首尔，3月29日(韩联社)——SK海力士公司(SK hynix Inc.)的高管周三表示，目前还不确定是否根据《芯片法案》申请美国政府的拨款，称这个过程太复杂了。
SK海力士副董事长兼联合首席执行官朴正浩(Park Jung-ho)在位于首尔东南52公里的利川举行的年度股东大会上表示，虽然正在认真考虑申请，但“我们发现这个过程要求太高了。”利川是SK海力士总部所在地。
本周早些时候，美国商务部发布了对寻求联邦政府资助在美国建厂的芯片制造商的新要求
根据新的指导方针，芯片制造商需要在一个类似excel的工具中填写详细的收入和利润预测，以便与美国商务部沟通，然后才能完成完整的申请。
许多行业观察人士认为，华盛顿要求的商业信息过于敏感，比如一家美国工厂预计将销售多少片晶圆。
SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，仅次于本土竞争对手三星电子(Samsung Electronics Co.)。该公司计划今年上半年在美国建立一家半导体封装工厂。该公司表示，正在考虑申请联邦拨款。
朴槿惠说，无论联邦政府提供多少资金，建设都将按计划进行。
他说，“公平地说，我们将建立一个半导体封装工厂，而不是制造工厂，这样我们在填写敏感芯片生产数据方面的压力就会比其他芯片制造商要小。”
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