英特尔与德国签署协议,投资328亿美元建设芯片工厂

2025-06-24 17:35来源:本站

  

  

Intel, Germany sign agreement for $32.8 billion chip plant

  英特尔和德国政府签署了一项协议,这家美国公司将在德国马格德堡市投资超过300亿欧元(328亿美元)在芯片制造基地,并得到德国政府的财政支持。

  德国总理奥拉夫·肖尔茨(Olaf Scholz)在德国首都会见英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)时宣布了该协议。

  去年11月,英特尔在德国东部马格德堡收购了两家半导体工厂的土地,该公司表示,第一家工厂预计将在四到五年内投产。

  德国经济部长、副总理罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)在一份声明中表示:“在德国的投资意味着英特尔在欧洲的产能大幅扩张,是外国公司在德国进行的最大一笔投资。”

  在修订后的意向书于周一签署之前,该计划预计总投资至少为170亿欧元。

  哈贝克的部门说,政府打算在财政上支持这个项目,这个计划需要得到欧盟行政部门的批准。

  它和英特尔都没有透露激励措施的细节。德国新闻社(dpa)报道说,政府计划提供99亿欧元援助。该通讯社没有透露消息来源。

  在马格德堡的“硅结”项目增加了英特尔在波兰弗罗茨瓦夫附近的组装和测试设施以及在爱尔兰现有的芯片工厂的计划。

  肖尔茨星期一早些时候在对德国主要工业游说团体发表讲话时,强调了鼓励在欧洲生产芯片的努力,减少了德国对进口芯片和全球供应链的依赖。

  他说,如果目前正在考虑的所有投资计划都得到实施,“我们正在为此努力,包括今天,德国将成为全球最大的半导体生产基地之一。”

三九点资讯声明:未经许可,不得转载。