小米十年造芯终破局 3nm芯片实现重大突破

2025-06-22 06:45来源:本站

  在智能手机行业竞争日益激烈的背景下,自研芯片已成为头部厂商的必争之地。5月22日,小米在15周年新品发布会上正式推出首款3nm制程自研SoC芯片"玄戒O1",标志着其成为中国第二家实现旗舰芯片量产的手机厂商。这款芯片采用台积电第二代3nm工艺,晶体管数量达190亿,CPU采用创新的10核4丛集架构,在性能和能效方面均有突破性表现。小米的造芯之路始于2014年,期间经历了从澎湃S1的挫折到转向小芯片研发的调整。2021年,小米重启大芯片研发项目,并制定了十年投入500亿元的战略规划。截至目前,已累计投入135亿元,组建了2500人的研发团队。玄戒O1的成功问世,展现了小米在高端芯片领域的决心与实力。业内人士分析,小米布局自研芯片主要基于三重考量:构建"芯片+OS+AI"的全栈技术生态、提升高端产品竞争力、实现软硬件深度协同优化。在3nm工艺这个技术门槛极高的领域,小米选择迎难而上,其突破不仅对自身发展意义重大,也为中国半导体产业的技术进步提供了新动能。随着玄戒芯片的量产,小米向"全球硬核科技引领者"的目标又迈进了一步。

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