路透首尔8月8日电- - - SK海力士周二表示，已开始量产用于人工智能芯片组的下一代高带宽内存(HBM)芯片，消息人士称首批出货将于本月交给英伟达。

　　这种名为HBM3E的新型芯片是激烈竞争的焦点。上个月，美光科技(Micron Technology)表示已开始大规模生产这种芯片，而三星电子(Samsung Electronics)表示已开发出业界首款12层HBM3E芯片。

　　然而，SK海力士作为目前使用的HBM3版本的唯一供应商，一直引领着HBM芯片市场，而英伟达在人工智能芯片市场上占据了80%的份额。

　　“公司希望HBM3E能够成功量产，凭借我们的经验……SK海力士在一份声明中表示:“作为业界首家HBM3供应商，我们希望巩固我们在人工智能内存领域的领导地位。”

　　世界第二大存储芯片制造商推出的新型HBM3E芯片在散热方面提高了10%，每秒处理数据的速度高达1.18 tb。

　　分析人士表示，SK海力士2024年的HBM产能已被预订满，因为对人工智能芯片组的爆炸性需求推高了对其中使用的高端存储芯片的需求。

　　“SK海力士已经获得了绝对的市场地位……预计其高端存储芯片的产量增长也将是芯片制造商中最激进的，”IBK Investment & Securities分析师Kim Un-ho表示。

　　英伟达(Nvidia)周一发布了其最新的旗舰人工智能芯片B200，据称在某些任务上的速度比上一代快30倍，该公司正寻求保持其在人工智能行业的主导地位。

　　由于在HBM芯片领域的领先地位，SK海力士的股价在过去12个月里翻了一番。

　　(乔伊斯·李报道;Heekyong Yang补充报道;编辑:Edwina Gibbs)

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