高通骁龙8 Elite芯片采用4nm工艺，拥有12个高性能内核，主频为3.8GHz，内存带宽高达136GB/s。这家芯片制造商在主题演讲中展示了一些令人印象深刻的数据，包括与苹果硅M2相比，“峰值多线程性能快50%”，与英特尔酷睿i7-13800H相比，CPU性能提高了两倍。然而，值得一提的是，与苹果的M2芯片相比，骁龙X Elite的内核数量增加了50%。

　　高通最新的Arm CPU内核Oryon是由高通在2021年收购的Nuvia设计的。骁龙X Elite SoC配备了12个Oryon核心。它们被分成三个部分，每个部分有四个核心。考虑到该公司较老的8XC芯片，骁龙X Elite似乎是一个巨大的进步。对于笔记本电脑来说，骁龙X Elite SoC看起来是一款功能强大的芯片，但我们必须等待完整的动手和实时基准测试。

　　在图形方面，高通声称其最新芯片组的性能是英特尔酷睿i7-13800H的两倍，功耗降低74%。

　　高通仍然非常专注于在其最新芯片中加入人工智能元素。骁龙X Elite能够在设备上运行超过130亿个参数的生成式人工智能模型。该公司最新的高端移动芯片组骁龙8代3 (Snapdragon 8 Gen 3)也配备了设备上生成的人工智能功能。

　　在第一天的主题演讲中，高通宣布了包括联想在内的几家关键合作伙伴，这些合作伙伴将推出搭载其最新芯片的设备。你可以期待由骁龙X Elite驱动的个人电脑从2024年年中开始发货。

　　高通宣布推出无缝产品

　　另一个有趣的主题演讲是Qualcomm Seamless。seamless被称为“跨平台”技术，可以让多个平台的设备相互通信，这样用户就可以拥有无缝的体验，它将适用于Android、Windows和基于snapdragon的设备。高通正在与微软、谷歌、戴尔、联想和其他合作伙伴合作，将其无缝技术带到更多的设备上。用例可能围绕着在多个源之间切换无线耳机、在不同设备之间移动文件等等。

　　Snapdragon Seamless内置在公司新的Snapdragon X Elite和Snapdragon 8 Gen 3平台上。高通的合作伙伴，如b小米、联想、微软和其他公司，预计将在他们即将推出的产品中推出对该技术的支持。